高分子材料熱機械分析儀

一、高分子材料熱機械分析儀儀器概述：

XWJ-500BW熱機械分析儀是采用熱機械分析法（TMA），研究高分子材料力學性能的儀器，它能夠測定材料在等速升溫或降溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度Tg和流動溫度Tf等特性。可廣泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產中。

二、高分子材料熱機械分析儀符合標準：

GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

三、技術指標：

1 、實驗艙溫度

（1）實驗艙溫度范圍：-196℃(理論值)～500℃

（2）實驗艙溫度控制范圍：-70℃～500℃

（3）溫度準確度：±0.5℃

（4）升溫速率：0.5℃/ min～5℃/ min

（5）降溫速率：－0.5℃/ min～－2℃/ min

（6）控溫元件：Pt100

（7）爐腔測溫單元：熱電偶T

（8）溫度分辨率：0.1℃

2、試樣變形位移測量

（1）位移有效測量范圍：5mm

（2）位移測量分辨率：0.001mm  

（3）位移測量準確度：±0.005mm

（4）數字千分表顯示，RS232串口數據輸出

3、載荷部分

（1）加載桿質量：260g

（2）砝碼：300g、500g、1000g、1500g

4、時間顯示

  內部時鐘自動計算，時間誤差：±1s/h

5、加熱部分

（1）采用固態繼電器控制的電阻絲加熱

（2）加熱電壓：AC220V，50Hz

（3）加熱功率：800W

6、制冷部分

（1）制冷劑：液態氮，理論溫度值：-196℃

（2）制冷瓶容積：30L

（3）氣泵流量：37L/min

（4）罐體壓力：0.16Mpa

（5）工作壓力：0.03～0.08Mpa

（6）控制開關：低溫電磁閥

7、試驗方式

拉伸，彎曲，壓縮，針入，

8、拉伸試樣：

  最大夾持厚度：<3 mm

9、彎曲試樣：

（1）彎曲壓頭半徑：R3.0±0.10 mm

（2）彎曲支點半徑：R3.0±0.10 mm

（3）彎曲支座間距：15.0 mm

10、壓縮試驗：

（1）壓頭面積：12.56mm2

（2）壓頭直徑：Φ4.0±0.05 mm

11、針入試驗

（1）針頭面積：1.00 mm2

（2）針頭直徑：Φ1.13±0.05 mm

12、總電源功率：1000W

13、電源：220V±10%，50Hz

14、儀器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm

15、儀器重量：約 15kg

四、儀器組成：

1、控制箱部分：電控箱、測量變形單元、測量溫度單元，控溫溫度測量單元、加熱器、制冷單元、控制計算機。

2、主機部分：主機架體、試樣安裝架、保溫爐、加載裝置、液氮罐、氣泵。

五、配置清單：